上海临港布局数字光源芯片先进封测基地 加速车用芯片国产替代进程科云汇
中新网上海12月25日电 (记者 李姝徵)上海市重大工程项目之一——数字光源芯片先进封测基地项目25日在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称临港新片区)动工。
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元人民币，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域科云汇，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
据悉，数字光源芯片先进封测基地项目致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈。该项目将依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
项目总占地35亩科云汇，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品将具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
晶合光电董事长余涛在当日开工仪式上表示，临港新基地的开工是公司打通Micro-LED芯片全产业链、迈向高端光源制造的里程碑式一步。
余涛表示，面对行业“缺芯少芯”的痛点，公司将以该基地为核心，持续加大研发投入，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新，全力攻克前沿技术，致力于将其打造为国际一流的先进封测基地，为中国汽车电子产业的安全升级与自主可控提供坚实支撑。
该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代科云汇，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚。(完)
