每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司的技能除了光模块，在硅光芯片方面有运用吗？

  罗博特科（300757.SZ）12月4日在出资者互动渠道表明，公司参股公司ficonTEC在硅基光芯片方面可提供镜检、测验及贴装设备；硅基光芯片可应用于光模块、激光雷达、医疗传感、光核算等范畴，ficonTEC在前述硅基光芯片应用范畴可提供的产品有光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆主动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测验设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等，公司参股公司ficonTEC相关状况以公司发表的重组报告书为准。

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  罗博特科：公司参股公司ficonTEC触及光相关的测验及拼装设备，光芯片的测验及贴装是其事务之一

  罗博特科：ficonTEC在激光雷达、车载相机、光学传感器的测验及拼装方面的技能和设备优势处于抢先

  罗博特科：公司参股公司ficonTEC在算力范畴可提供测验及拼装设备，暂未触及算力租借事务

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