财联社资讯得悉，大力成全指出，硅光在高速率传输具有性价比优势，AI浪潮下有望迎来严重开展机会。商场研究大力成全Yole Intelligence表明，2022年，硅光芯片商场价值为6800万美元，估计到2028年将超越6亿美元，2022年—2028年的复合年均增加率为44%。

  数据中心的很多需求，尤其是人工智能（AI）和机器学习（ML）范畴的需求，估计将在未来十年内一向增加。在传统的以处理器为中心的核算架构和铜互连技能下，根据 3 纳米技能的最先进芯片已挨近其物理极限，而对更快数据传输的需求却在激增。因而，能够在必定程度上促进高速通讯的硅光子技能已成为首要关注点。

  硅光技能不仅是从工艺、本钱层面对传统的可插拨光模块进行改进，更是满意了片间通讯对收发器密度和功能的需求晋级，硅光技能能够紧缩光收发器体积然后布置在体积更小的显卡或加速卡上，使更短间隔互联成为可能。自前英特尔、英伟达、思科、Acacia等世界巨子纷繁在硅光技能范畴加码布局。

  此前据报道，音讯称台积电携手博通、英伟达等大客户一起开发硅光子技能、一起封装光学元件等新产品，制程技能从45nm延伸到7nm，最快下一年下半年开端迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。业界的人悄悄表明，台积电已投入逾200人组成先遣研制部队。不过，关于相关风闻，台积电表明，不回应客户及产品情况。

  硅光芯片是一种根据硅晶圆开宣布的光子集成芯片，它使用硅光资料和器材经过特别工艺制作集成电路，具有集成度高、本钱低、传输带宽高级特色。在尺度、速率、功耗等方面具有共同优势，其工艺与硅基微电子芯片根底工艺兼容，能够与硅基微电子完成光电子3D集成芯片。

  硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一，达摩院以为光电交融、硅光子和硅电子扬长避短将驱动算力继续提高，未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输: 未来5-10年，以硅光芯片为根底的光核算将逐渐替代电子芯片的部分核算场景。

  中航证券以为，跟着人工智能浪潮来袭，指数级增加的杂乱使用场景驱动网络传运送代晋级，进一步推升高速率光模块的需求。未来光通讯体系技能途径晋级，调制格局越来越杂乱，光模块速率向800Gbit/s乃至Tbit/s等级演进，火急地需求开发更高集成度、更低本钱的解决方案，硅基光电子将迎来重要的开展机会。

  赛微电子境外MEMS产线的硅光子芯片制作技能较为老练，已具有工艺开发及小批量出产经历，已向欧美闻名厂商长时间供货。一起，境内MEMS产线已履行不同阶段的工艺开发合同，制作工艺正在继续堆集迭代中。

  杰普特研制使用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测验仪服务于英特尔等公司，此仪器可全主动测验硅光晶圆内规划的有源/无源硅基光电子微器材(光波导，光调制器，光电探测器)的光电特性并对测验成果做剖析收拾。

  罗博特科参股公司ficonTEC在硅基光芯片使用范畴可提供的产品有光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆主动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测验设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等。