每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：据报道，公司出产的多线切开机、研磨抛光机用于多种硬脆资料例如蓝宝石、单晶/多晶硅、碳化硅的加工，大范围的应用于半导体器材的衬底资料，大多数都用在制造LED、IGBT以及IC等半导体元器材。请问是否事实？

  宇晶股份（002943.SZ）2月19日在出资者互动渠道表明，公司出产的多线切开机主要运用在于蓝宝石、单晶/多晶硅、磁性资料的切开加工。

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